基于过苄化单糖的多孔超交联聚合物（SugPOP-1-3）已经通过使用甲醛二甲基缩醛作为外部交联剂的Friedel-Crafts反应合成。使用具有相似化学结构的三个过苄化单糖作为单体以调节孔隙率。这些获得的聚合物具有微孔和中孔特征。所得聚合物的最高Brunauer-Emmett-Teller比表面积为1220m 2 g -1，相关的二氧化碳储存容量在1.0巴和273K时为14.4wt％。作为制备的多孔体聚合物SugPOP-1基于半缩醛葡萄糖，Ag纳米粒子（AgNPs）可以通过新制备的Tollens试剂的原位化学还原成功地掺入聚合物中。得到的AgNPs / SugPOP-1复合材料在还原4-硝基苯酚（4-NP）时具有良好的催化活性，活性因子k a = 51.4 s -1 g -1，高于部分报道的含AgNP复合材料。 。
关键词： 催化还原; hypercross联; 多孔聚合物; 银纳米粒子; 糖
超交联聚合物（HCPs）是具有高比表面积（SSA）的微孔有机材料[1,2]。HCPs的制备主要包括三种不同的合成策略，即含有官能团的聚合物前体的后交联[3]，外部交联剂对刚性芳烃结构单元的“编织” [4]，以及小分子的自缩聚反应单体[5]。由于Tan集团提出了新的合成策略，通过Friedel-Crafts反应“编织”低官能度的刚性芳香族化合物与甲醛二甲缩醛（FDA）作为外部交联剂，以合成具有高SSA的聚合物网络[6]由于具有高SSA [7,8]，温和的合成条件[9,10]和广泛的单体[11]，具有针织结构单元的HCP已被广泛使用。
HCP的孔隙率和官能度高度依赖于核心结构单体[12-15]。然而，大多数芳族骨架单体是不可再生的并且可能产生额外的环境问题。因此，选择和使用低成本的绿色原材料至关重要。糖是一种无处不在的资源，在世界上扮演着许多不同的重要角色[16]。单糖的化学结构通常是具有吡喃糖环结构的多羟基化醛或酮。这些羟基可以很容易地苄化，得到含有多个芳香骨架的糖基单体。最近，Liu和Dai报道了一类基于碳水化合物的新型微孔HCP，用于通过氢键和偶极 - 四极相互作用捕获和储存二氧化碳[17]。。报告的孔径分布（PSD）和相关的孔隙率调整在微孔尺寸范围内。考虑到衍生自单糖的多羟基化和手性结构对制备的多孔聚合物的SSA和PSD具有一定的影响，可以通过改变单体分子结构来实现孔隙率调节。此外，该材料的醛或酮基团提供了材料的进一步改性和官能化的可能性。
银纳米粒子（AgNPs）因其独特的性质和催化应用[18]，抗菌用途[19]，相分离[20]，表面增强拉曼散射（SERS）[21]等而受到广泛关注。大块银，AgNPs具有更大的负还原潜力和更高的SSA，这使它们在催化反应中更有效[22]。然而，具有高表面能的AgNP由于其极端聚集倾向而在催化中受到某些限制。为了解决这个问题，一种有效的方法是将AgNPs封装或嵌入支撑基质中。已经报道了在不同基底上加载AgNP，例如SiO2 [23]，TiO 2 [24]，Al 2 O 3 [25]，多孔碳[26]，碳质基质[27]，羧甲基壳聚糖[28]，沸石[29]，纤维素[30]，ZnO纸[ 31]和聚合物如PVP [32-34]。在催化过程中，具有高SSA，低骨架密度和永久孔隙率的多孔有机聚合物代表了一种新型催化剂载体[35-37]。基质的孔隙率可以特别提高催化剂的效率，因为反应物分子被催化剂活性位点促进到空穴中[38,39]。因此，通过将纳米催化剂包封在多孔有机聚合物中来提高催化效率是非常有意义的。
考虑到这些问题，三种新型糖基多孔有机聚合物SugPOP-1-3的设计和合成使用Friedel-Crafts超交联反应，通过FDA的针织过苄基单糖。使用具有相似化学结构的三个过苄化单糖Sug-1-3作为单体来调节孔隙率和PSD。所得多孔聚合物的SSA值约为1000m 2 g -1。由于多孔聚合物SugPOP-1基于半缩醛葡萄糖，因此使用新制备的Tollens试剂的原位化学还原将其进一步后官能化以将AgNP嵌入材料中。通过AgNPs / SugPOP-1进行的相关催化还原 在室温下也研究了复合材料。