粘附材料一直是工程及材料领域的研究难点与热点，在各种应用中也有很大的需求。科研人员通过界面超分子作用、仿生多巴胺、聚电解质络合等手段发展了不同类型的粘附材料。历经数十年的科研攻关，胶粘剂及其对应的封装技术取得了变革性的进步，高性能的界面粘接材料有望在可穿戴设备、智能涂层、生物芯片、医疗器械和航空航天等领域发挥重要作用。然而目前，多数胶粘剂材料缺乏令人满意的机械强度，且不具有动态响应性。超分子作用介导的自组装是一种构建超分子粘附材料的重要方法，同时赋予材料优异的动态性质和功能。

华中科技大学朱锦涛教授团队从分子结构设计入手，通过氢键作用和离子静电作用之间的协同效应，构建了强韧且可逆的热/电响应性超分子聚合物胶黏剂（图 1）。基于侧链阴离子的插层作用和阳离子基团间的静电排斥作用，DAP/Thy间的互配对氢键作用被削弱，促使大量的DAP和Thy氢键阵列被“活化释放”；这些“活化释放”的游离氢键阵列，协同离子液体基团的静电作用，可与基板表/界面键合，以协同方式增强胶黏剂与基板的粘接能力。氢键作用和离子的静电作用，在超分子粘合剂的形成中具有正交且协同的功能，是平衡内聚能和粘附能的关键。

该研究证实了利用氢键和离子相互作用的协同效应，来构建双交联超分子网络响应性聚合物粘合剂的设计可行性，实现了在不同环境下对多种基材界面的有效粘附。由于该离子型氢键胶黏剂兼具离子液体和氢键作用，展现出可逆的热电响应性能，为进一步构建可穿戴、导电性功能胶黏剂提供了前提保障。