精确的配位环境操纵和界面电子再分配是调节电子构型和中间体吸附行为的重要策略，而由于缺乏催化剂平台，复杂的协同效应尚未实现。
基于此，河北工业大学张鲁华副教授，于丰收副教授（共同通讯作者）等人报道了一种具有可调节配位环境的单铜位点（CuN4或CuS1N3）和易于修饰的铜团簇（Cux）的原子级催化剂，用于高效催化电化学氧还原反应（ORR）。理论分析表明，不对称配位环境和Cux引起的单铜位点的电荷重新分布和d带中心上移有效地增强了*OOH中间体吸附。中间体吸附的调制使与不含S原子或Cux的催化剂相比，CuS1N3/Cux具有更好的ORR性能。此外，由配位环境和界面相互作用调节的单铜位点的*OOH吸附能和d带中心与催化电位（如半波电位）和反应动力学（如ORR的Tafel斜率）呈线性相关，表明中间吸附强度和d带中心作为催化性能的指标具有很强的适用性。本文为电子构型和中间体吸附行为提供了一种全面的调控策略，并可推广到其他质子耦合电子转移反应中。Electronic States Regulation Induced by the Synergistic Effect of Cu Clusters and Cu-S1N3 Sites Boosting Electrocatalytic Performance. Adv. Funct. Mater., 2023, DOI: 10.1002/adfm.202214425.https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202214425.
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